Металлизация отверстий
        В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий. Это проще сделать когда отверстия сверлятся до травления платы но в таком случае будет тяжело попасть при совмещении фотошаблона поэтому я предпочитаю делать это на уже вытравленной и просверленной плате. Процес довольно кропотливый и целесообразность металлизации отверстий в домашних условиях несколько сомнительна, но все же...
        Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% раствором азотнокислого серебра (ляпис), в промышленности используется хлористый палладий но вряд ли его удастся достать, при этом нежелательно попадание азотнокислого серебра на поверхность печатной платы, аккуратно капаем пипеткой в отверстия. Затем высушить плату на свету ,можно использовать УФ лампу. Эта операция довольно длительная . Суть этой операции в том , что под действием света и температуры азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления металлического серебра.
        Далее производится химическое осаждение меди из раствора.

 Сеpнокислая медь(медный кyпоpос)...2г
 Едкий натp.........................4г
 Hашатыpный спиpт 25%-ный...........1мл
 Глицеpин...........................3,5мл
 Фоpмалин 10%.......................8-15мл
 Вода...............................100 мл

Полученная при этом толщина меди недостаточна , дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом.